天津飞腾信息技术有限公司

2020春季校园招聘简章

天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾公司”）是在中国电子集团（CEC）、天津市政府支持下，于2014年8月在天津市滨海新区成立，注册资本六亿元人民币。公司总部位于天津市滨海新区，在北京市、湖南省长沙市设有分公司。

公司专注于高性能、低功耗集成电路芯片的设计、生产、销售与服务，为用户提供安全可靠、高性能、低功耗的CPU、ASIC、SoC等芯片产品、IP产品以及基于这些产品的系统级解决方案。飞腾 CPU 产品已涵盖高性能计算、服务器、桌面、嵌入式等多个领域，是产品谱系最齐全的自主 CPU。飞腾以保障信息安全、支撑信息产业为使命，为我国信息安全产业发展、实现国家本质安全提供有力的支撑。

公司网址：

公司微信公众号：TJ_PHYTIUM

※面向群体：

2020年1月至2020年12月期间毕业的高校应届生

※简历投递通道：

1.关注公众号：TJ_PHYTIUM - 加入我们 - 网申通道

2.邮箱投递：注明应聘岗位+姓名+学校+专业+意向工作地点，并将简历发送至邮箱：

※工作地点：

1、天津；

2、长沙；

3、北京；

4、广州；

※福利：

1、五险一金、带薪年假、福利体检、工会福利、文体活动等；

2、可提供天津滨海新区、湖南省长沙市集体户籍（享受当地人才引进政策），人事档案保存，党员关系管理。

3.入职后提供全面、系统的技术培训。

※所需专业

微电子类、集成电路类、电子工程类、电子科学类、计算机类、通信类及相关专业。

※招聘岗位

※岗位要求

1. 【芯片设计类】集成电路逻辑设计工程师

岗位描述：

芯片模块架构评估、方案设计、代码编写和验证等。

任职资格：

☆计算机科学与技术、电子工程、电子科学、微电子、通信等相关专业；

☆硕士及以上学历；

1）有微处理器体系结构、计算机原理、数字逻辑、程序设计理论基础；

2）掌握Verilog/SV/SystemC语言

3）熟悉Linux操作和Shell脚本；

4）熟练使用VCS、NCverilog或modelsim等EDA工具；

5）熟悉PCIE / 网络 / USB / SATA / DDR存储接口；

6）有芯片逻辑设计经验者优先。

2. 【芯片设计类】 FPGA设计与验证工程师

岗位描述：

FPGA原型验证系统或FPGA应用开发。

任职资格：

☆计算机、微电子、通信、自动化等相关专业；

☆硕士及以上学历；

1）有微处理器体系结构、计算机原理、数字逻辑、程序设计理论基础；

2）掌握Verilog/SV/SystemC语言

3）熟悉Linux操作和Shell脚本；

4）熟练使用VCS、NCverilog或modelsim等EDA工具；

5）熟悉FPGA开发流程，有FPGA开发经验者优先。

3. 【芯片设计类】微处理器验证工程师

岗位描述：

制定模块级/系统级/FPGA验证方案，与其余各岗位验证工程师和设计师协同，进行微处理器的验证工作。

任职资格：

☆计算机、微电子、通信、自动化等相关专业；

☆本科及以上学历，研究生优先；

1）熟练掌握Verilog / SystemVerilog语言；

2）熟练使用VCS或Ncverilog等EDA模拟工具；

3）熟悉UVM验证方法学并能灵活运用；

或 熟练掌握C/C++语言和汇编语言，有较丰富的编程和调试经验；

或 熟悉Xilinx或Altera的FPGA开发流程；

4）有芯片验证、FPGA开发、调测试工作经验者优先。

4. 【芯片设计类】集成电路物理设计工程师

岗位描述：

集成电路物理设计、集成电路布局布线等。

任职资格：

☆计算机、微电子、通信、自动化等相关专业；

☆硕士及以上学历；

1）具备集成电路物理设计相关知识背景；

2）熟悉集成电路布局布线设计的一般性流程；

3）熟悉集成电路后端设计工具链；

4）熟悉TCL/TK、Perl等脚本语言；

5）熟悉Verilog等硬件描述语言；

6）具备集成电路后端设计相关工作经验或在校期间参与相关课题；

7）有65nm以下工艺流片经验者优先。

5. 【芯片设计类】DFT工程师

岗位描述：

设计和验证整芯片的DFT设计；产生测试向量，整理测试文档，配合ATE工程师调试，并解决测试过程中的问题；改善芯片的测试设计流程；支持芯片的可靠性考核涉及的向量；支持芯片故障分析。

任职资格：

☆计算机、微电子、通信、自动化等相关专业；

☆硕士及以上学历；

1）具备集成电路可测性设计的相关知识背景，最好具备可测性设计的经验或在校期间参与过相关课题；

2）具备一定的可靠性物理、材料相关背景知识；

3）熟悉Tessent / TetraMax / Synopsys / Mentor等可测性设计工具；

4）熟悉Verilog等硬件描述语言；熟练使用Perl、Tcl、Shell等脚本编程；

5）了解集成电路设计，尤其是后端设计的一般方法；

6）有相关开发经验，特别是流片经验者优先；有一定的PCB设计经验者优先；有对DFT设计（包括scan、mbist、jtag等）实际项目经验的优先；

7）服从工作任务安排，有良好的团队意识，具备较好的沟通、学习能力。

6. 【软硬件研发类】固件/操作系统研发工程师

岗位描述：

操作系统/系统软件研发。

任职资格：                

☆计算机、微电子、通信、自动化等相关专业；

☆本科及以上学历；

1）良好的C语言基础；

2）了解linux基本操作；

3）有电子电路相关基础知识；

4）乐于学习，有团队意识。

7. 【软硬件研发类】硬件设计工程师

任职资格：                

负责主板的结构设计以及电路图设计、负责PCB 设计等。

☆计算机、电子科学与技术、自动化、集成电路及相关专业；

☆本科及以上学历；

1）熟练使用Cadence原理图设计和PCB设计工具；

2）熟练使用示波器、万用表等仪器设备；

3）了解DDR3、PCIe、USB、SATA等协议；

4）了解信号完整性及电源完整性相关知识及 EMC/EMI等知识；

5）具备专业英文文献的阅读能力。

8. 【软硬件研发类】封装设计工程师

岗位描述：

负责封装设计、测试。

任职资格：                

☆计算机、电子工程及相关专业；

☆本科及以上学历；

1）熟悉电子硬件知识、原理，熟悉电子电路知识；

2）熟悉cadence 或其他设计及仿真软件；

3）具有较强的责任心和上进心，能承担较强压力的工作。

9. 【软硬件研发类】协议/信号测试工程师

岗位描述：

负责产品的协议分析和验证测试/信号完整性、电源完整性等量测工作；承担芯片产品性能测试等基础测试项目工作；负责测试计划安排、测试报告撰写。

任职资格：                

☆计算机、电子、通信等相关专业；

☆本科及以上学历；

协议方向：

1）熟悉ARM架构，熟悉linux操作系统，掌握常用linux命令；

2）熟悉I2C、SPI、DDR3/DDR4、PCIE等协议规范；

3）熟悉DDR协议分析仪、PCIE协议分析仪等设备的规范使用与日常维护；

4）良好的英语阅读能力，具备查阅英文协议和datasheet能力，具备电路原理图阅读能力；

5）有高速信号协议分析经验者优先。

信号方向：

1）熟悉ARM架构，熟悉linux操作系统，掌握常用linux命令；

2）熟悉I2C、SPI、DDR3/DDR4、PCIE等物理层一致性测试标准；

3）熟悉万用表、示波器等设备的规范使用与日常维护；

4）良好的英语阅读能力，具备查阅英文协议和datasheet能力，具备电路原理图阅读能力；

5）有信号完整性与电源完整性等板端信号测试经验者优先。

10.【软硬件研发类】系统软件工程师

岗位描述：

1）进行java虚拟机，数据库，大数据，云计算等软件的移植和优化；

2）进行调测试工具的移植；

3）进行开发工具和集成开发环境的移植；

4）对其他软件客户的移植和优化支持。

任职资格：

☆计算机科学与技术，软件工程，信息技术，网络控制，自动控制等相关专业；

☆本科及以上学历；

1）熟悉linux基本操作和配置；

2）熟练阅读英文材料；

3）熟悉linux驱动编程的优先。

11.【技术支持类】 技术支持工程师

岗位描述：

技术支持工作。

任职资格：

☆计算机、电子、集成电路、通信、自动化等相关专业；

☆本科及以上学历；

1）熟悉Linux系统操作，熟悉shell，python脚本编程；

2）有软件开发经验，或者嵌入式产品开发和技术支持经验；

3）熟悉计算机硬件，有计算机或者计算机周边产品的技术支持经验；

4）能够熟练使用常见的测试工具和维修工具，如示波器，电烙铁等；

5）具有较强的动手能力和独立分析解决问题的能力；

6）服从工作任务安排，有良好的团队意识，具有较强的人际交往能力。